Search

Nalezeno "mit": 806

Rambus odhalil specifikace pamětí HBM3. Budou mít propustnost přes 1 TB/s


SK Hynix už dříve oznámil, že pracuje na nové generaci rychlých pamětí HBM3, které jsou potřeba například u výkonných výpočetních grafických karet. Oproti předchozí generaci nabídnou hlavně velký skok v propustnosti a Rambus nyní zveřejnil oficiální specifikace. Nové paměti HBM3 budou mít

Intel vyvíjí Thunderbolt 5. Bude mít propustnost 80 Gb/s


Rychlé univerzální rozhraní Thunderbolt, které vyvinul Intel ve spolupráci s Applem, se v rámci portu USB-C už velmi rychle rozšiřuje a to i díky změně licenčního modelu, kdy už výrobci nemusí u TB3 platit žádné poplatky. V současnosti je nejnovější verzí Thunderbolt 4, která ale oproti třetí

Nahoru
Tento web používá k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tímto souhlasíte. Další informace