AMD vyvíjí speciální serverové procesory, které budou mít jednotlivé čiplety s jádry nad sebou

Publikováno: 26.5.2021

Celý článek

AMD už dříve oznámilo, že vyvíjí novou technologii balení X3D, která kombinuje 2.5D a 3D konstrukci pro procesory a další druhy čipů. Na twitteru se nyní objevily spekulace o tom, že AMD novou technologii už nasazuje pro budoucí serverové čipy. Kódové označení těchto čipů je dle vyjádření ...
Nahoru
Tento web používá k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tímto souhlasíte. Další informace