Křemíkové pláty pro výrobu čipů by už nemusely být kruhové. TSMC mluví o čtvercových waferech

Publikováno: 21.6.2024

Celý článek

Podle zdrojů agentury Nikkei prý TSMC pracuje na nové formě křemíkových waferů, které mají být nejen větší než ty současné s průměrem 300 mm, ale už ani nebudou kruhové. Inženýři uvažují na téměř čtvercovým formátem o rozměrech 510 × 515 mm. Plocha by byla 3,7× větší, ale mohlo by se na ni vejít ...
Nahoru
Tento web používá k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tímto souhlasíte. Další informace