Japonský elektrotechnický koncern Toshiba ve čtvrtek 28. září podepsal smlouvu o prodeji své čipové divize konsorciu vedenému americkým investičním fondem Bain Capital. Transakce za 18 miliard dolarů (téměř 400 miliard Kč) byla dohodnuta minulý týden. Samotný podpis smlouvy byl ale podle zdrojů agentury Reuters odložen, protože společnost Apple, která je členem konsorcia a odběratelem divize, požadovala výměnou za poskytnutí financí změnu podmínek pro dodávky čipů.