Tento rok by měl Intel uvést nové čipy s kódovým označením Lakefield, které používají nový typ 3D konstrukce Foveros. Díky tomu lze do jednoho balení umístit dříve oddělené čipy jako operační paměť, čipset a další. Vše v malém a úsporném balení, ale i s možností škálování.
V databázi Geekbench 5 ...