TSMC vyvíjí technologii vodního chlazení, které je přímo uvnitř čipů

Publikováno: 13.7.2021

Celý článek

Moderní čipy začínají trpět problémem, který souvisí s miniaturizací – jsou stále menší a je problém je uchladit běžnými chladiči. Vyzařují obrovské množství tepla na stále menší ploše a už i heatpipe trubice přestávají fungovat efektivně. K tomu navíc dochází k trojrozměrnému vrstvení, které bude ...
Nahoru
Tento web používá k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tímto souhlasíte. Další informace