Na konci minulého roku Intel představil novou technologii Foveros, která umožní vyrábět integrované 3D čipy. V tomto 3D složení se může nacházet řada dříve oddělených součástí čipu, včetně operační pamětí nebo čipsetu a hlavní předností má být škálování a úspora energie. A právě takový procesor je ...