TechfeedWordPad zmizí z Windows, nový iPhone bude mít USB-C, velký průlom Číny ve výrobě čipůPublikováno: 8.9.2023Celý článek Bankrot i kvůli Oraclu. Evropa rozjíždí „čipový Airbus“. Vyšel Starfield. Stroj s novou generací EUV litografie ještě letos. Zprávy z IT, každý pátek na Lupě.